硬件工作崗位職責(zé)(15篇)

　　在學(xué)習(xí)、工作、生活中，崗位職責(zé)在生活中的使用越來越廣泛，任何崗位職責(zé)都是一個責(zé)任、權(quán)力與義務(wù)的綜合體，有多大的權(quán)力就應(yīng)該承擔(dān)多大的責(zé)任，有多大的權(quán)力和責(zé)任應(yīng)該盡多大的義務(wù)，任何割裂開來的做法都會發(fā)生問題。那么什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢？下面是小編收集整理的硬件工作崗位職責(zé)，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

硬件工作崗位職責(zé)1

　　1.對公司研發(fā)產(chǎn)品的功能,性能和應(yīng)用進(jìn)行測試,檢測其是否達(dá)到客戶要求;

　　2.根據(jù)要求進(jìn)行測試需求分析,測試用例設(shè)計并完善其覆蓋率;

　　3.執(zhí)行測試并反饋缺陷和問題,撰寫測試報告;

　　4.搭建測試環(huán)境,維護(hù)測試設(shè)備,測試軟件配置和版本控制;

　　5.參與研發(fā)和生產(chǎn)制造,就測試和品質(zhì)等問題進(jìn)行有效溝通;

　　6.協(xié)助測試主管制定和完善測試規(guī)范和方法。

硬件工作崗位職責(zé)2

　　1、計算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計。

　　2、了解計算的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢。

　　3、對計算機(jī)硬件的銷售及市場有較深刻的.認(rèn)識。

　　4、區(qū)域市場管理。

　　5、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品。

　　6、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計。

　　7、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb圖。

　　8、編寫調(diào)試程序，測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運(yùn)行。

　　9、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。

　　10、維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。

硬件工作崗位職責(zé)3

　　職責(zé)：

　　1、在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的'工作要求

　　2、設(shè)計硬件測試用例，組織/執(zhí)行硬件測試;

　　3、幫助研發(fā)人員進(jìn)行硬件測試定位并協(xié)助解決;

　　4、跟蹤分析測試情況，解決測試過程遇到的問題;

　　任職要求:

　　1、電子、通信、自動化、計算機(jī)類大專及以上學(xué)歷。

　　2、熟悉電子電路設(shè)計和測試方法。

　　3、熟悉硬件測試的各種基礎(chǔ)儀表及相關(guān)的硬件設(shè)計軟件。

　　4、具有系統(tǒng)可靠性或質(zhì)量分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工作崗位職責(zé)4

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的'協(xié)調(diào)。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項目的整個流程并按要求解決問題點(diǎn);

　　4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

硬件工作崗位職責(zé)5

　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品特性，客戶要求和設(shè)計規(guī)格書，編制產(chǎn)品硬件測試計劃，并取得內(nèi)外部一致

　　2、參與硬件設(shè)計評審，搭建產(chǎn)品硬件測試環(huán)境

　　3、對產(chǎn)品的硬件測試;包括電氣特性，結(jié)構(gòu)性檢查與驗(yàn)證，信號完整性，散熱設(shè)計驗(yàn)證，EMC測試等

　　4、測試問題的反饋及追蹤并編寫測試報告與階段總結(jié)報告

　　崗位要求：

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子電氣類相關(guān)理工科背景;

　　2、有電子硬件測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)3年以上，汽車電子硬件測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3、英語良好，能讀懂英文元器件規(guī)格書，抓出核心參數(shù);

　　4、熟練使用示波器，電源，電子負(fù)載，熱成像儀，溫度記錄儀，萬用表，頻譜分析儀等。

硬件工作崗位職責(zé)6

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的.編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

硬件工作崗位職責(zé)7

　　（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試；

　�。�2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；

　�。�3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的`結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計；

　�。�4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計；

　　（5） 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；

　�。�6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；

硬件工作崗位職責(zé)8

　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測試規(guī)程，編制相關(guān)報告規(guī)范;

　　2、完成電子通信產(chǎn)品的環(huán)境測試及報告書寫;

　　3、有能力根據(jù)測試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;

　　4、協(xié)助制動化測試工具的開發(fā)。

　　5、按照客戶需求，定制測試方案，并落實(shí)，提供及時有效的測試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;

　　6、負(fù)責(zé)上級交辦的`其他工作。

　　基本要求：

　　1、積極主動，樂于接受新知識;

　　2、聚焦本職工作并專于自身能力的提升;

　　2、執(zhí)行力強(qiáng)、勇于承擔(dān)主管分配的工作任務(wù);

　　3、通信或電子信息相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

　　4、熟悉基本的通信相關(guān)的知識;

硬件工作崗位職責(zé)9

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實(shí)施方案；

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的`設(shè)計；

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證；

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔；

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

硬件工作崗位職責(zé)10

　　1.設(shè)計測試電路,編寫硬件測試方案;

　　2.編寫測試用例、施測,并對測試結(jié)果進(jìn)行分析;

　　3.開發(fā)相關(guān)硬件測試工具,對現(xiàn)有硬件測試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進(jìn)行改進(jìn);

　　4.編寫測試文檔,并完成相關(guān)產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等;

　　5.協(xié)助硬件開發(fā)人員參與硬件開發(fā)。

硬件工作崗位職責(zé)11

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

硬件工作崗位職責(zé)12

　　1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;

　　4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

硬件工作崗位職責(zé)13

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。

　　2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。

硬件工作崗位職責(zé)14

　　1、參與AGV小車，5G基站硬件需求設(shè)計評審，進(jìn)行硬件風(fēng)險評估;

　　2、根據(jù)要求進(jìn)行測試需求分析，測試用例設(shè)計并完善其覆蓋率;

　　3、制定硬件測試計劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;

　　4、硬件測試技術(shù)平臺積累，提高測試效率;

　　5、硬件問題點(diǎn)推動改善，包括測試問題點(diǎn)、客訴問題點(diǎn)等;

　　6、撰寫問題點(diǎn)分析報告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。

　　7、主管安排的其他工作。

硬件工作崗位職責(zé)15

　　1、負(fù)責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的'繪制，硬件的調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案；

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

【硬件工作崗位職責(zé)】相關(guān)文章：

硬件工作崗位職責(zé)03-30

硬件工作崗位職責(zé)15篇03-30

硬件工作崗位職責(zé)通用15篇03-30

硬件技術(shù)支持崗位職責(zé)02-08

硬件工程師的崗位職責(zé)02-28

高級硬件工程師崗位職責(zé)02-07

物聯(lián)網(wǎng)硬件工程師崗位職責(zé)03-17

硬件測試工程師崗位職責(zé)12-17

硬件測試工程師崗位職責(zé)01-28