電子硬件工程師工作職責(zé)(集錦15篇)

電子硬件工程師工作職責(zé)1

　　1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)單元測試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測試等工作;

　　2根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;

　　3配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的`硬件補償方案;

　　4配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;

　　7相關(guān)測試報告輸出;

　　8收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)2

　　1負責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2負責(zé)電路設(shè)計與元器件選型樣品調(diào)試和制作;

　　3負責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試) BOM表的建立和維護等;

　　4制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)3

　　1 按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2 負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB 線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

　　3 負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的'選型;

　　4 對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

　　5 協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標準的編寫;

　　6 解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)4

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的.邏輯設(shè)計;

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細的原理圖和PCB圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)5

　　1 電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖PCB圖;

　　2 電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試;

　　3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4 負責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件圖紙BOM等，審核樣品承認等;

　　5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé)6

　　1.負責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout設(shè)計

　　2.負責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負責(zé)電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

　　4.負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

　　1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;

　　2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

　　4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)8

　　1、負責(zé)編寫產(chǎn)品的'IC、編程;

　　2、負責(zé)單片機的軟件設(shè)計，調(diào)試工作

　　3、負責(zé)產(chǎn)品的維護及故障問題解決

　　4、負責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負責(zé)協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證

　　6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)9

　　1負責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;

　　2負責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3負責(zé)BOM的編寫整理;

　　4負責(zé)PCBA的打樣跟進;

　　5負責(zé)樣板DVT測試;

　　6負責(zé)樣板測試問題的.跟進處理;

　　7負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)10

　　1、 負責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的.選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

　　2、 負責(zé)制作樣機及調(diào)試；

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見；

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責(zé)11

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作

　　2：負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé)12

　　1參與項目需求分析，參與方案的.設(shè)計，BOM報價;

　　2負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計;

　　4參與樣機生產(chǎn)調(diào)試工作;

　　5負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)13

　　1.負責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責(zé)電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;

方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設(shè)計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產(chǎn)與售后工作

招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的'技術(shù)支持。

圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

方案評估，器件選型;

　　3、負責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;

　　5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

　　6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

異常問題;

方案的設(shè)計，BOM報價;

　　2、負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。

負責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;

　　(2) 負責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;

　　(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計;

　　(5) 指導(dǎo)測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);

整理;

　　4、負責(zé)PCBA的打樣跟進;

　　5、負責(zé)樣板DVT測試;

　　6、負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

　　3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

負責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

方案設(shè)計;

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

　　4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師工作職責(zé)14

　　1 負責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃分析制定實施方案 分解控制進度;

　　2 負責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

　　3 產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4 產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究設(shè)計底層開發(fā)調(diào)試集成驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)15

　　1、負責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;

　　4、負責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的'技術(shù)支持。

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