芯片工程師崗位職責(zé)10篇
在社會發(fā)展不斷提速的今天，很多地方都會使用到崗位職責(zé)，明確崗位職責(zé)能讓員工知曉和掌握崗位職責(zé)，能夠最大化的進(jìn)行勞動用工管理，科學(xué)的進(jìn)行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢？以下是小編整理的芯片工程師崗位職責(zé)，希望對大家有所幫助。
芯片工程師崗位職責(zé)1
主要職責(zé)
1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的rtl實現(xiàn)以及ut驗證工作
3.對已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的.優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗證、系統(tǒng)調(diào)試,配合軟件調(diào)試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
2.精通verilog,深入理解asic設(shè)計流程,較強(qiáng)的rtl設(shè)計經(jīng)驗
芯片工程師崗位職責(zé)2
職位描述:
與市場營銷,銷售和客戶合作,以支持評估/樣品申請和設(shè)計/設(shè)計活動
與銷售和客戶合作,為組件的性能特性提供建議,并為應(yīng)用程序推薦特定設(shè)備
確定客戶對特定應(yīng)用的要求,并推薦正確的解決方案
創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料,以向客戶和銷售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應(yīng)用application note
為公司FAE和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持,以解決與公司產(chǎn)品的評估和設(shè)計相關(guān)的任何技術(shù)問題
為客戶評估參考設(shè)計
執(zhí)行板級測試,調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能
對射頻芯片內(nèi)部設(shè)計有一定程度的了解
根據(jù)客戶需求進(jìn)行RF模擬,以支持客戶的要求,并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案
對公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進(jìn)行數(shù)據(jù)分析
與設(shè)計工程師合作創(chuàng)建支持文檔,如數(shù)據(jù)表,評估板測試和應(yīng)用筆記
支持客戶界面了解應(yīng)用程序需求,并確保在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)可行性
支持ATE測試和產(chǎn)品資格
競爭對手的產(chǎn)品分析
任職資格:
合格的候選人將持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF電路設(shè)計/測量經(jīng)驗。必須熟悉RF和微波測量和常用軟件工具。
具有板級調(diào)諧和RF組件優(yōu)化的實踐經(jīng)驗
具有微波測試設(shè)備的實踐經(jīng)驗,如頻譜分析儀,矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,信號發(fā)生器和功率計
對物聯(lián)網(wǎng),BT,Wifi,RF濾波器和PA使用的.電路實踐經(jīng)驗
使用最新通信標(biāo)準(zhǔn)(如Wifi,BT)進(jìn)行測量的經(jīng)驗
良好的組織能力和處理多項任務(wù)的能力,并設(shè)定優(yōu)先級以在快節(jié)奏的環(huán)境中實現(xiàn)目標(biāo)
具有技術(shù)客戶溝通的經(jīng)驗
芯片工程師崗位職責(zé)3
1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)字芯片驗證流程、verilog語言及數(shù)字芯片IP的verilog驗證；
3、能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗證方法學(xué)進(jìn)行編程，熟悉Perl/shell腳本；
4、英語CET—4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；
5、具備良好的`文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計文檔；
6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊合作意識，強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神；
7、有以下一項或多項經(jīng)驗者優(yōu)先：
a）有assertion設(shè)計經(jīng)驗；
b）有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經(jīng)驗。
芯片工程師崗位職責(zé)4
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計、仿真與實現(xiàn)
2.負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1.熟悉計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2.精通amba總線協(xié)議
3.有過至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗，例如arteris，netspeed，sonics。
4.熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5.了解bsp，linux內(nèi)核等基礎(chǔ)知識，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6.了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7.良好的.溝通能力和團(tuán)隊合作能力。
芯片工程師崗位職責(zé)5
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)設(shè)計、開發(fā)基于車載arm芯片的硬件適配層;
2.負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)基于linux kernel的底層設(shè)備驅(qū)動程序,完成功能驗證;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計文檔的編寫
任職要求:
1.計算機(jī)、通信、電子方向本科及以上學(xué)歷;
2. 2年以上的linux驅(qū)動相關(guān)工作經(jīng)驗,扎實的c語音編程基礎(chǔ);
3.熟悉arm平臺編程,豐富的.嵌入式系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗;
4.有較好的英文水平,可以正常閱讀英文spec;
5.有車載產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗為佳,理解車載產(chǎn)品質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn);
6.了解soc芯片設(shè)計,熟悉芯片驗證流程,熟悉palladium/protium仿真驗證優(yōu)先;
7.良好的合作精神和團(tuán)隊意識,有一定抗壓能力。
芯片工程師崗位職責(zé)6
職位描述
1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的'模塊設(shè)計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學(xué);
3. 2-4年芯片設(shè)計經(jīng)驗;
4. 1個以上的SOC項目設(shè)計經(jīng)驗
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗
2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計
3. DDR3/4, SD/SDIO設(shè)計經(jīng)驗
4. UART/SPI/IIC設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
5.芯片集成經(jīng)驗
芯片工程師崗位職責(zé)7
主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的.前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。
芯片工程師崗位職責(zé)8
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)硬件部分開發(fā)設(shè)計工作,bom本地化制作、原理圖設(shè)計、pcb layout審核
2.編寫硬件開發(fā)語言(verilog),及仿真、時序約束/分析、rtl代碼的.邏輯綜合、調(diào)試、測試
3.運(yùn)用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行項目開發(fā);
任職要求:
1.熟悉硬件開發(fā)流程,并熟練操作相關(guān)軟件如orcad, power pcb, allegro...
2.熟悉硬體開發(fā)語言流程,并熟練編寫verilog,及熟悉相關(guān)軟件如modelsim,questa.
3.熟悉fpga設(shè)計流程,并熟練操作vivado(xilinx平臺),quartus (intel/altera平臺), diamond (lattice平臺)。
芯片工程師崗位職責(zé)9
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的`驗證。
2.若能夠獨立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計為佳。
任職資格:
1.通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計和驗證,理解asic設(shè)計流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;
4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神。
芯片工程師崗位職責(zé)10
職位描述：
工作職責(zé)：
1、為公司芯片提供asic設(shè)計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計平臺建設(shè)，提高效率；
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實現(xiàn)分析、dft/dfd等可測性設(shè)計方案制定、設(shè)計實現(xiàn)，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負(fù)責(zé)實施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計。
4、設(shè)計過程數(shù)據(jù)分析、測試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計流程，熟練使用synopsys或mentor的'相關(guān)工具。
專業(yè)知識要求：
1、具備asic設(shè)計相關(guān)的知識和能力，對新工藝有一定了解；
2、或了解后端物理設(shè)計流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具相關(guān)經(jīng)驗；
3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗
4、或了解python/數(shù)據(jù)庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力
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